3DXTech 3DXSTAT ESD PC 1,75mm 750g

3DXSTAT™ ESD-SAFE PC 3D-Filament von 3DXTECH™

• Hohe thermische Eigenschaften, einschließlich einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 147 °C
• Amorphe Struktur sorgt für geringe, nahezu isotrope Schrumpfung
• Ausgezeichnete Duktilität und Schlagfestigkeit
• Sehr geringe Geruchsentwicklung beim Drucken
• Breiter Verarbeitungsbereich von 265–300 °C

3DXSTAT ESD-PC ist eine hochentwickelte, ESD-sichere Verbindung, die speziell für kritische Anwendungen mit Anforderungen an den Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) entwickelt wurde. Sie wird mit modernster Technologie aus mehrwandigen Kohlenstoffnanoröhren, fortschrittlichster Compoundierungstechnologie und präzisen Extrusionsverfahren hergestellt. Der angestrebte Oberflächenwiderstand liegt bei 10⁴–10⁹ Ohm.

Made in USA

3DXTech fertigt alle Filamente in ihrer 6.300 m² großen Produktionsstätte in Grand Rapids, Michigan, mit modernsten Anlagen und Verfahren. Das Ziel ist es, die innovativsten Filamente auf dem Markt zu entwickeln – speziell für anspruchsvolle Endanwendungen.