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Polymaker Polymaker PolyDissolve™ S2 High temp. PVA 1.75mm 500g
Polymaker PolyDissolve S2

Polymaker PolyDissolve™ S2 High temp. PVA 1.75mm 500g

lösliches Stützmaterial für PC-, ABS- und ASA-basierte Filamente

PolyDissolve™ S2 / 1.75mm und 2,85mm / 500g

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219,95 € *
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PolyDissolve ™ S2 ist ein lösbares Stützmaterial für PC-, ABS- und ASA-basierte Filamente aus dem Polymaker Portfolio.

Seine Hitzebeständigkeit ermöglicht das Drucken in Verbindung mit PC, ABS oder ASA bei bis zu ~80˚C Bauraumtemperatur ohne zu kollabieren.
Es zeigt eine ausgezeichnete Oberflächenhaftung auf PC-, ABS- und ASA-Filamenten .
PolyDissolve S2 ™  erschließt neue Anwendungsbereiche, die komplexere Geometrien erfordern.

Es wurde speziell entwickelt, um eine perfekte Verbindung zu diesen Materialien zu gewährleisten und gleichzeitig eine gute Löslichkeit in warmen alkalischen Wasser zu ermöglichen.

Zum Auflösen des Supportmaterials benötigen Sie eine alkalische Lösung die Sie mit Polymaker 3DWash herstellen können.

Hier geht es zum Reinigungspulver.

  • Material
    PolyDissolve™ S2
  • Drucktemperatur
    230 - 250° C
  • Heizbett
    90 - 110° C
  • Druckbettbeschichtung
    auf den meisten Oberflächen, die für Hochtemperaturmaterialien geeignet sind
  • Filament Durchmesser 
    1,75 mm / 2,85 mm
  • Filament Nettogewicht
    750 g
  • Verpackungsgewicht
    1,4 kg
  • Lagerung
    trocken und kühl, 
    Es wird dringend empfohlen, die PolyBox ™ beim Drucken zu verwenden und die Spule im wiederverschließbaren Beutel aufzubewahren.
Technisches Datenblatt (EN) Sicherheistdatenblatt (EN) Produktdatenblatt (EN)
  • Hersteller
  • Polymaker B.V.
  • Vondellaan 88, 3521GH Utrecht, Netherlands
  • sales.eu@polymaker.com
  • https://www.polymaker.com/

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